金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海鲲游科技有限公司取得一项名为“一种晶圆匀胶装置”的专利，授权公告号CN 222695204 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆匀胶装置，能够提高晶圆匀胶均匀性，包括基底、晶圆，还包括盖板，所述晶圆通过真空吸附作用吸附于所述基底的一侧，所述盖板同轴设置于远离所述基底且朝向所述晶圆的一侧，所述盖板的直径大于所述晶圆的直径；控制所述盖板的旋转速度使得所述盖板的旋转速度小于或等于所述基底的旋转速度，且所述盖板和所述基底的旋转方向相同；在装置运行的过程中，能够控制旋涂过程中晶圆上表面的气流，以改变该气流对旋涂过程的影响，通过控制其转速使盖板的旋转速度始终小于或等于基底可以有效解决“波浪”形纹路，从而能显著减小匀胶后薄膜厚度，实现低于50nm的压印胶薄膜旋涂，且具有较好的旋涂效果。

天眼查资料显示，上海鲲游科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海鲲游科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可26个。

本文源自：金融界

作者：情报员