金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州新施诺半导体设备有限公司申请一项名为“天车平移旋转机构的组装维护方法”的专利，公开号 CN 119735093 A，申请日期为 2024年10月。

专利摘要显示，本发明揭示了天车平移旋转机构的组装维护方法，本发明的方法通过在天车平移旋转机构的基板及各级平移组件上设置相互匹配的定位孔，通过定位孔及与其匹配的定位销配合能够有效地确保各级平移组件的组装精度，为后续确定伸缩初始位和旋转初始位奠定基础条件，且能够方便地通过定位销与定位孔的配合进行平移驱动电机的伸缩初始位和旋转电机的旋转初始位快速、准确地确定，有利于使各天车平移旋转机构具有统一的旋转初始位和伸缩初始位，更为后续使用后旋转初始位和伸缩初始位存在偏移时校正提供便利，便于推广应用。

天眼查资料显示，苏州新施诺半导体设备有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本111828.3万人民币，实缴资本863.636364万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州新施诺半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员