金融界 2025 年 4 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，重庆臻宝半导体材料有限公司申请一项名为“一种大尺寸高密度氧化铝陶瓷板材的制备方法”的专利，公开号 CN 119735445 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种大尺寸高密度氧化铝陶瓷板材的制备方法，采用氧化铝成品粉作为原料，氧化铝成品粉通过冷等静压成型得到陶瓷生坯，陶瓷生坯通过机加工成大尺寸陶瓷板材生坯；在承烧板上均匀铺设一层呈矩阵布置的氧化铝空心球，将大尺寸陶瓷板材生坯放置在氧化铝空心球上，使氧化铝空心球对大尺寸陶瓷板材生坯实现均匀的点支撑；随后转移至高温烧结炉中进行烧结，冷却后得到大尺寸氧化铝陶瓷板材。本发明采用氧化铝空心球以点支撑的形式承载大尺寸陶瓷板材生坯，在烧结过程中降低了支撑物对大尺寸陶瓷板材生坯的收缩阻力，从而避免了大尺寸氧化铝陶瓷板材因此而出现的开裂现象。

天眼查资料显示，重庆臻宝半导体材料有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆臻宝半导体材料有限公司参与招投标项目13次，专利信息8条。

本文源自：金融界

作者：情报员