金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，合肥中科科乐新材料有限责任公司申请一项名为“乙烯基聚烯烃弹性体材质的门封条颗粒、制备方法、门封条”的专利，公开号 CN 119735897 A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种乙烯基聚烯烃弹性体材质的门封条颗粒、制备方法、门封条，属于聚烯烃和高分子化合物的组合技术领域。以重量份数计，该乙烯基聚烯烃弹性体材质的门封条颗粒包括：白矿油20‑50份、聚丙烯10‑48份、乙烯基聚烯烃弹性体10‑50份、碳酸钙5‑25份、抗氧剂0‑0.1份、润滑剂0‑0.1份；其中，乙烯基聚烯烃弹性体的支化度为70‑130个支链/1000个碳、重均分子量为7.7万‑52.1万、分子量分布指数为1.5‑3.0，熔融指数为1‑10g/10min。

天眼查资料显示，合肥中科科乐新材料有限责任公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1177.9894万人民币，实缴资本1177.9894万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥中科科乐新材料有限责任公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员