金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，北京天宇航天新材料科技有限公司申请一项名为“种具有导电性能的高粘接强度压敏胶带及其制备方法”的专利，公开号CN 119736032 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有导电性能的高粘接强度压敏胶带及其制备方法，属于高分子材料领域。将丙烯酸酯单体溶解后，加入引发剂，制备压敏胶树脂；然后将压敏胶树脂与导电填料混合，得到混合胶液；最后将混合胶液涂覆在基材上并干燥固化，得到导电压敏胶带。本发明制备的导电压敏胶带体积电阻率最优为9.10 Ω·cm，粘接强度可达1.17N/mm，较现有导电压敏胶带性能提升200％以上，且能够用于航天器上，耐辐射，同时能达到防静电的目的。

天眼查资料显示，北京天宇航天新材料科技有限公司，成立于1992年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本872.11万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天宇航天新材料科技有限公司参与招投标项目655次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员