金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市板明科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB金面板打印防扩散剂及其制备与使用方法”的专利，公开号CN 119735977 A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开一种PCB金面板打印防扩散剂及其制备与使用方法，涉及印刷线路板生产技术领域。该防扩散剂，由以下质量百分比组分组成：第一疏油剂0.05‑0.3%，第二疏油剂0.1‑0.7%，附着力促进剂0.2‑1.5%，湿润剂0.5‑4.0%，助溶剂0.1‑5.0%，余量为水；所述的第一疏油剂为氨基氟苯酚类化合物，所述的第二疏油剂为卤苄醇类化合物。本发明提供一种PCB金面板打印防扩散剂及其制备与使用方法，该防扩散剂含有第一疏油剂、第二疏油剂等有效成分，能够在线路板金面和基材表面形成一层有机层，加强金面和基材表面与油墨的防扩散能力和附着力，防止喷印油墨扩散，提升PCB金面板喷印阻焊制程的产品合格率。

天眼查资料显示，深圳市板明科技股份有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本4167.9487万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市板明科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自：金融界

作者：情报员