1、投资14亿元，TCL牵手华晨在沈阳投建25条智能座舱相关产线

3月27日，沈阳市大东区2025年春季重点项目——华晨中国与TCL实业智能座舱生产基地项目开工仪式在大东新质生态产业园隆重举行。

该项目拟投资14亿元人民币，建设规模约2.5万平方米，计划投资建设各类产线25条，其中首期建设4条贴片线、4条屏总成组装测试线、2条域控组装测试线。生产车载显示屏总成、智能座舱及智能驾驶域控制器等汽车电子产品辐射国内外主流主机厂，预计五年累计产值将突破百亿。

TCL实业控股股份有限公司是TCL旗下聚焦智能终端业务及其平台支撑、生态圈业务的智能科技产业集团，其孵化的智能汽车解决方案业务已与多家国内外知名品牌展开合作。该项目将实现TCL在东北地区的首次产业落地，对企业发展具有里程碑意义。未来TCL汽车智能化业务将立足沈阳，借助东北产业基础，持续探索创新之路，助力大东区汽车产业智能升级，为东北老工业基地的振兴发展注入数字新动能。

2、星空科技完成近3亿元融资，创国内半导体装备领域年度单笔融资新高

据浦东科创集团消息，近日，广东星空科技装备有限公司（简称“星空科技”）宣布完成近3亿元A轮融资，由浦东科创集团及海望资本领投。本轮融资后，星空科技注册资本从1.97亿元增至2.94亿元，增幅达49%，创下国内半导体装备领域年度单笔融资新高。

据悉，星空科技是一家以研发和制造为主的仪器与装备集团企业，由国内外长期从事大型装备与仪器设计、开发、集成及销售的高层次人才团队发起组建，以精密机械、精密光电、精密运动、精密控制，以及复杂软件为核心技术，研制半导体、泛半导体、精密制造、新能源、生物医药等领域的创新装备。其全资子公司智慧星空总部及高端装备产业化基地建设项目位于浦东，于2024年12月举办开工仪式，总投资约6.5亿元，计划于2026年9月竣工，达产后预计可实现年工业产值10亿元。

浦东消息显示，占地面积约43亩、总建筑面积约6.7万平方米、总投资约6.5亿元的智慧星空总部及高端装备产业化基地建设项目计划于2026年9月竣工。该项目达产后预计可实现工业产值10亿元，增加上海市集成电路高端装备、泛半导体智能装备、高端生物医药设备仪器的产量，进一步带动相关领域的产业发展。

3、华大九天拟收购芯和半导体100%股权

3月30日晚间，华大九天披露拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股份的重组预案，公司股票自3月31日起复牌。

公告显示，华大九天披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息等35名股东购买芯和半导体100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。发行股份购买资产部分的发行价格为102.86元/股，募集配套资金的发行价格为102.86元/股。

芯和半导体主营业务为电子设计自动化(EDA)工具软件研发及销售。公司称，通过本次交易获取标的公司的控股权，有助于打造全谱系全流程能力，构建从芯片到系统级的EDA解决方案，具有业务协同性，对主营业务产生如下影响：一是补齐多款关键核心EDA工具，有助于打造全谱系全流程能力;二是顺应半导体行业加快从仅关注芯片本身，向设计与制造协同优化(DTCO)、再向系统与制造协同优化(STCO)转变的趋势，标的公司拥有对标国际巨头的从芯片到系统的仿真产品，有助于上市公司构建从芯片到系统级的EDA解决方案;三是本次交易将融合双方市场、人员及技术等资源优势，提升上市公司市场竞争能力。

4、投资30亿，中微公司华南总部及产品研发与生产基地落户增城！

3月26日，国内半导体设备领军企业中微公司竞得增城经济技术开发区核心区一宗工业用地，宣布计划长期投资30亿元，建设中微公司华南总部及产品研发与生产基地，面向大平板显示设备，并将延伸到其它大平板类微观加工技术，如智能玻璃、板级封装等新兴领域。这一项目的落地，标志着增城泛半导体产业生态建设迈入新阶段。

中微公司是一家全球领先的微观加工高端设备（包括等离子体刻蚀设备、化学薄膜设备和量测设备等）公司，曾多次入选福布斯中国最具创新力企业50强榜单。在VLSI Research/Tech Insights举办的“全球半导体设备产品竞争力”和“客户满意度”评比中，该公司近5年内3次获得总分前三名，薄膜设备排名第一。作为国内率先打破国外垄断的集成电路设备龙头企业，该公司在全球半导体设备领域占据着重要地位，其产品广泛应用于国际一线客户，公司年复合增长率高于35%。

此次落地项目总规划130亩，其中一期规划用地50亩，一期总投资约10亿元，计划今年上半年动工，达产后年产值不低于10亿元。项目将助力广州市、增城区，进一步补强泛半导体产业布局，同时与增城区已有的增芯、越海集成、维信诺等企业形成更强大的产业集群提升区域产业竞争力。

5、总投资5.5亿元！强华股份临港集成电路核心装备关键新材料生产基地落成

3月25日上午，强华股份举行“芯程澎湃，链动全球”临港集成电路核心装备关键新材料生产基地项目落成庆典。

据悉，强华临港生产基地规划总投资5.5亿元，规划年产能达5亿元。强华股份指出，临港生产基地的落成是公司全球化战略的新起点，也将承载强华股份无机非金属材料的前沿探索。

据上海临港产业区消息，自2023年3月成功拿地后，强华股份项目迅速推进，同年7月正式开工建设。2024年3月，强华股份项目主体结构顺利封顶，仅用了短短一年时间便顺利落成，再次彰显了令人惊叹的“临港速度”。该项目的落成，标志着临港产业区在集成电路关键材料领域实现又一重大突破，为打造自主可控的半导体产业链注入强劲动能。

强华股份成立于2009年，深耕高纯石英材料制品，经过多年的发展和积淀，该公司逐步聚焦在高端半导体石英制品领域，为国内半导体制造厂商和半导体设备制造商提供半导体级石英制品及石英部件。强华股份于2023年收购了欧洲知名半导体石英企业，进一步拓展海外市场，也为该公司全球化布局打下了坚实基础。同时，该公司在硅部件等半导体制品领域也有所布局，未来将形成以石英制品为核心产品、其他产品为辅的半导体零部件产品系列。

三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。

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