金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，幂帆科技（南通）有限公司申请一项名为“一种半导体塑封厚度检测装置”的专利，公开号 CN 119737870 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种半导体塑封厚度检测装置，包括机架以及安装在其上面的激光检测器，所述激光检测器上设有检测头，所述激光检测器靠近检测头的一侧设有厚度调控机构，所述厚度调控机构包括与激光检测器连接的壳体，所述壳体的底部设有下感应柱，所述下感应柱的底部延伸出壳体，且其底部转动连接有滚珠，所述壳体的顶部设有上感应柱，所述上感应柱对应设置在检测头的下方。本发明克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，通过杠杆单元放大塑封体表面微小厚度变化，增强了激光检测器的敏感度，提高了检测精度。擦拭机构与塑封体表面厚度变化形成联动，避免了因污检测头镜片污染导致的误判，确保了检测结果的准确性。

天眼查资料显示，幂帆科技（南通）有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，幂帆科技（南通）有限公司参与招投标项目5次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员