金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“基于算法进行硅片颗粒叠图自动判定的方法”的专利，公开号CN 119738338 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于算法进行硅片颗粒叠图自动判定的方法，所属硅片检测技术领域，使用SPX机台测试且进行叠图的12英寸硅片，包括如下操作步骤：第一步：以硅片圆心为原点，划分为第一象限、第二象限、第三象限、第四象限。第二步：以硅片圆心为原点，35mm、100mm、142mm为半径，分别得到ZONE1、ZONE2、ZONE3区域。第三步：ONE1+ZONE2+ZONE3缺陷数量大于1000判定NG，小于15判定OK，15～1000之间进入下一步。第四步：四个象限的缺陷数两两互比，存在比值＞6时判定OK，否则进行下一步。第五步：三个区域按照缺陷数量与相对密度进行分类。第六步：以上条件均不满足时，判为OK。具有操作便捷和判断稳定性好的优点。在考虑到COP硅片special pattern特征的同时又能排除主观因素干扰。

天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币，实缴资本503225.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息321条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员