金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司取得一项名为“一种光伏焊带覆膜装置”的专利，授权公告号CN 222697921 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种光伏焊带覆膜装置，包括加工框体，在加工框体的左侧中间位置设置有进料结构，在加工框体的右侧中间位置设置有出料结构，在加工框体内设置有覆膜组件；在覆膜组件左右两侧的加工框体内均设置有导向支撑组件，在靠近出料结构一侧的加工框体内设置有两个冷却组件，在加工框体外侧的送风组件分别与两个冷却组件相连接。本实用新型在覆膜组件的左右两侧均设置有导向支撑组件，对焊带覆膜的前后进行导向支撑处理，提高焊带覆膜时的稳定性；本实用新型通过上下两个冷却组件的结构设置，可以同步对覆膜后焊带的上下两侧进行冷却处理，提高冷却效果以及冷却效率。

天眼查资料显示，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10970.6125万人民币，实缴资本10932万人民币。通过天眼查大数据分析，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可27个。

本文源自：金融界

作者：情报员