金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，北测（上海）电子科技有限公司申请一项名为“基于光度立体视觉的芯片外观检测系统”的专利，公开号 CN 119738411 A，申请日期为 2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及视觉检测技术领域，尤其涉及基于光度立体视觉的芯片外观检测系统，包括外观识别模块、检测分析模块以及视觉检测模块，通过利用待测芯片的标准图像，在待测芯片的表面设置若干个独立检测区域，然后对每个独立检测区域中的反常点进行确定，并对于反常点与像素值，计算独立检测区域的像素分离值，之后根据像素分离值确定对应独立检测区域的区域状态，最后根据区域状态确定每个独立检测区域的光度立体视觉检测的光照强度数量，当视觉检测模块对待测芯片进行检测时，根据检测位置，在光度立体视觉检测时设置对应的光照强度数量，并对待测芯片进行外观检测，进而实现了检测过程中的智能调节，可以更好地适应芯片不同区域的检测需求。

天眼查资料显示，北测（上海）电子科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，北测（上海）电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员