金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，杭州广立微电子股份有限公司取得一项名为“半导体栅极侧墙厚度测试方法、结构、装置及存储介质”的专利，授权公告号 CN 119297105 B，申请日期为2024年12月。

天眼查资料显示，杭州广立微电子股份有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20028.1088万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息88条，专利信息237条，此外企业还拥有行政许可55个。

本文源自：金融界

作者：情报员