金融界 2025 年 4 月 2 日消息,国家知识产权局信息显示,马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司取得一项名为“在封装上的 PCB 模块”的专利,授权公告号 CN 110139476 B,申请日期为 2019 年 2 月。

本文源自:金融界

作者:情报员