金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，和超高装（中山）科技有限公司申请一项名为“一种电子束焊接装置及其控制方法”的专利，公开号 CN 119741364 A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明涉及焊接技术领域，具体为一种电子束焊接装置及其控制方法，包括步骤：获取焊接装置初始状态；获取超导腔腔体的三维几何模型，基于三维几何模型和焊接装置的初始状态生成最优焊接路径方案；根据最优焊接路径方案获取焊接装置控制超导腔腔体进行移动的参数数据，并映射到同一时间轴进行同步处理得到同步控制信号，将同步控制信号与最优焊接路径方案融合，得到焊接装置的控制指令；控制焊接工作台对超导腔腔体进行焊接，在焊接过程中，根据控制指令控制焊接装置对超导腔腔体进行移动，直至焊接完成。本申请通过对焊接过程中的位置校准、路径优化和运动同步的综合控制，能够显著提高电子束焊接的精度、连续性和稳定性。

天眼查资料显示，和超高装（中山）科技有限公司，成立于2017年，位于中山市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1447.0588万人民币。通过天眼查大数据分析，和超高装（中山）科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员