金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆电镀装置”的专利，授权公告号CN 222700454 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆电镀装置。所述晶圆电镀装置包括：存存储腔室，用于存储暖机片；电镀腔室，位于所述存储腔室外部，所述电镀腔室内具有电镀结构，所述电镀结构用于在所述暖机片表面形成金属电镀层；清洗腔室，位于所述电镀腔室外部，所述清洗腔室内具有清洗结构，所述清洗结构用于去除所述暖机片表面的所述金属电镀层。本实用新型不仅简化了暖机片的清洗操作，减少了对其他清洗机台或者量测机台的占用，同时提高了暖机片的清洗效率。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币，实缴资本1607601.0503万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1806次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息976条，此外企业还拥有行政许可180个。

本文源自：金融界

作者：情报员