金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市众信天成电子发展有限公司取得一项名为“一种电路板电镀槽”的专利，授权公告号CN 222700447 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电镀装置技术领域，公开了一种电路板电镀槽，包括设备主体，所述设备主体包括：底板，所述底板的底端固定连接有若干个支撑腿，所述底板的顶端固定连接有若干个支架，所述支架的顶端固定连接有放置箱；通过设置变速电机和转动轴，当电路板放置好时，启动变速电机，变速电机使得转动轴带动上方电镀板缓慢转动，使得电镀液流动，通过设置电动伸缩杆，当电镀结束后，启动电动伸缩杆，电动伸缩杆向上推动电路板，使其露出电镀液面，便于取出电路板，通过设置第一限位管、第二限位管和复位弹簧，可以放置不同尺寸的电路板，有效扩大了设备的适用性范围。

天眼查资料显示，惠州市众信天成电子发展有限公司，成立于2010年，位于惠州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市众信天成电子发展有限公司专利信息30条，此外企业还拥有行政许可18个。

本文源自：金融界

作者：情报员