金融界2025年4月2日消息,国家知识产权局信息显示,同泰电子科技股份有限公司申请一项名为“转移板、发光二极管转移中间体、发光二极管转移方法”的专利,公开号 CN 119742266 A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本发明提供一种转移板、发光二极管转移中间体、发光二极管转移方法,所述转移板包括基材以及图案化导电层。图案化导电层位于基材上。基材的材质为聚酰亚胺。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年4月2日消息,国家知识产权局信息显示,同泰电子科技股份有限公司申请一项名为“转移板、发光二极管转移中间体、发光二极管转移方法”的专利,公开号 CN 119742266 A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本发明提供一种转移板、发光二极管转移中间体、发光二极管转移方法,所述转移板包括基材以及图案化导电层。图案化导电层位于基材上。基材的材质为聚酰亚胺。
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