金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，星钥（珠海）半导体有限公司申请一项名为“晶圆键合装置”的专利，公开号CN 119742272 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆键合装置。所述晶圆键合装置包括键合腔室及位于所述键合腔室内的第一载台、第二载台和驱动组件。所述第一载台和所述第二载台相对设置。所述第一载台包括承载部、设置于所述承载部的限位部和位于所述承载部侧部的对准部。所述承载部用于承载晶圆。所述限位部用于进入所述承载部承载的两个晶圆的对准开口以对两个晶圆进行限位。所述驱动组件包括第一驱动部，所述第一驱动部用于驱动所述对准部在水平方向上移动，使所述对准部带动所述承载部承载的两个晶圆移动并对准。所述驱动组件还包括第二驱动部，所述第二驱动部用于驱动所述第一载台和/或所述第二载台移动，使位于所述承载部与所述第二载台之间的两片晶圆键合。

天眼查资料显示，星钥（珠海）半导体有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万，实缴资本1500万。通过天眼查大数据分析，星钥（珠海）半导体有限公司财产线索方面有商标信息22条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员