鸿海转投资的夏普（Sharp）已和日本电子元件厂Aoi Electronics 签订契约，拟将生产中小尺寸LCD面板的三重事业所（三重工厂）的部分厂房卖给Aoi，Aoi 将导入半导体封装产线。

夏普表示，今后该公司将透过旗下负责中小尺寸面板事业的Sharp Display Technology，协助Aoi在三重事业所内建构半导体后段制程（封装）产线，且根据Aoi的事业发展，也考虑出售三重事业所第二工厂（总楼地板面积约8.3万平方公尺）给Aoi。

日媒报导，夏普三重事业所（三重工厂）由4座厂房组成，此次将导入后段制程产线的第一厂房（三重第一工厂）已停产近10年，截至2015年为止，该座工厂一直生产智慧手机用中小尺寸面板。关于工厂土地是要卖给Aoi，还是要进行租借，将待今后进行协商。 Aoi将在三重第一工厂导入半导体后段制程产线，目标2027年度投产。

夏普2024年7月宣布，已和Aoi达成基本协议，Aoi将在三重工厂第一厂房打造先进半导体面板封装（advanced semiconductor panel packages）产线。该先进封装产线预定将用来生产可因应先进封装需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）产品。

来源：technews

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