兴森科技封装基板项目小批量生产 手机客户合作推进
金融界
·北京
·金融界网站官方账号 优质财经领域创作者
截至2025年4月2日15时,兴森科技股价报12.27元,较前一交易日下跌0.32%。当日成交金额为2.58亿元,换手率为1.40%,盘中振幅达1.62%。该公司总市值为207.31亿元,动态市盈率为-492.01。
公司FCBGA封装基板项目当前处于小批量生产阶段,市场拓展与客户认证工作正按计划推进。旗下子公司京兴斐作为国内及韩系主流手机厂商的供应商,已具备满足折叠屏手机复杂结构需求的技术能力。此外,公司在3月31日召开的临时股东大会上审议通过了关于申请授信额度的议案。
风险提示:本文所述信息仅供参考,不构成任何投资建议。市场有风险,决策需谨慎。
本文源自:金融界
作者:A股君
热门跟贴