金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，成都晶九科技有限公司取得一项名为“一种激光晶体棒透过吸收测试工装”的专利，授权公告号 CN 222704504 U，申请日期为 2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种激光晶体棒透过吸收测试工装，包括底板和光栅治具，所述光栅治具与所述底板可拆卸连接，所述光栅治具上设有支撑激光晶体棒的弧形槽；所述光栅治具的两端分别设有与被测产品同轴的光阑孔。本实用新型可快速准确测试晶体棒透射与吸收，通过弧形槽与被测产品同轴设置两个光阑孔位可保证产品的自定位，确保测试光源透过晶体棒被探测器完整接收。

天眼查资料显示，成都晶九科技有限公司，成立于2007年，位于成都市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本2886万人民币，实缴资本2886万人民币。通过天眼查大数据分析，成都晶九科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员