金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，博测锐创半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体老化冷热测试装置”的专利，授权公告号 CN 222704684 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体老化冷热测试装置，包括两个传动板，两个所述传动板相对一侧之间的两侧均转动连接有传动辊，两个所述传动辊的外表面之间传动连接有传动带，位于前方所述传动板的一侧通过固定架固定连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有转动杆，本实用新型涉及半导体测试技术领域。该半导体老化冷热测试装置，通过多个测试框内的半导体依次进行传动，通过加热丝和半导体冷却器分别进行加热和冷却，使电动风扇吹出热风和冷风，通过两个通气管将冷热风流通到混合到常温，从而可以方便地对半导体依次进行高温、常温和低温进行测试，能够方便的对半导体快速的恢复常温，有效地提高了半导体测试的效率。

天眼查资料显示，博测锐创半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2333.3334万人民币，实缴资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，博测锐创半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员