1、江丰同创先导半导体材料及装备产业集群项目落地临港

3月31日上午，临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）签署投资协议，江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群，整合已有布局，打造上海同创工业技术研究院，加速技术破壁与成果转化。

江丰电子长期聚焦超大规模集成电路制造用超高纯材料及溅射靶材领域，总投资约16亿元建设上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目，建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件，项目已于2023年开工建设，预计将在2025年竣工。

临港集成电路产业已经成为新片区投资规模最大、集群效应最强、产业链布局最完善的核心产业。目前已集聚了300多家在国内外有影响力的集成电路企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、关键原材料、核心零部件、高端装备及先进封测等领域。

临港新片区党工委副书记吴晓华、党工委委员龚红兵、市经信委、管委会相关处室、临港国际发展公司等相关单位负责人出席活动。

2、投资5亿元，世拓新材料高性能光学和集成电路高分子材料项目签约落户张家港

据张家港发布消息，3月31日，江苏世拓新材料科技有限公司高性能光学和集成电路高分子材料项目签约仪式在张家港保税区举行。

江苏世拓新材料科技有限公司是苏州世华新材料科技股份有限公司的全资子公司。2020年10月，世拓新材料签约落户江苏扬子江国际化工园，是世华科技布局高分子材料产品的重要生产基地，该项目总投资3亿元，年产4.12万吨功能性高分子材料，项目已于2024年10月开始试生产。为进一步提升公司在光学显示和集成电路领域高分子材料的制造能力，打造领先的高性能光学和集成电路材料技术平台，世拓新材料拟投资5亿元，在张家港保税区建设高性能光学和集成电路高分子材料项目。

据介绍，此次签约的高性能光学和集成电路高分子材料项目，技术含量高、市场前景好，将助力世华科技加快实现从功能性电子材料向高端光学和集成电路材料拓展延伸。

3、此芯科技武汉研发中心项目签约武汉东湖高新区

半导体产业网获悉：3月28日，此芯科技集团有限公司（简称“此芯科技”）与武汉东湖高新区签约，将在光谷落地此芯科技武汉研发中心项目，加速技术商业化落地。

此芯科技消息显示，其武汉研发中心未来将聚焦芯片设计研发、操作系统适配、软件测试验证及客户技术支持等芯片研发全链条能力建设，助力东湖高新区集成电路产业高质量发展。

此芯科技成立于2021年，是一家设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的企业。该公司聚集国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界资深人才，创始人孙文剑拥有近20年大规模数字集成电路设计经验，完成多款高性能CPU芯片定义、设计和量产交付。

据悉，去年4月，此芯科技首款芯片“此芯P1”一次性流片成功并迅速进入量产阶段。作为一款高能效异构SoC，该芯片将CPU、GPU、NPU等多功能模块融入单一芯片，可在大语言模型、文生图等端侧AI部署应用，提供高能效异构算力，目前已在AI PC、数据中心等领域落地。

4、总投资5亿元！矽邦半导体IC封测制造项目签约

3月27日，惠山经开区矽邦半导体集成电路封测制造项目投运签约仪式。

深耕半导体封测赛道十年的矽邦半导体，已搭建从晶圆测试到模组组装的全流程覆盖“封测技术链”。凭借国家级高新技术企业与省级专精特新“双认证”资质，依托进出口资质与公共服务平台、工程研究中心、企业技术中心支撑，以“50+”核心技术专利与“200+”企业服务实绩，持续领跑封测赛道，确立行业技术主导地位。

“无锡是集成电路行业企业聚集地之一，而惠山经开区在企业服务、要素保障等方面做足了功夫，是我们下决心落户的重要原因。” 矽邦半导体董事长穆云飞表示，项目计划总投资超5亿元，布局超17000㎡研发制造基地，将打造“设计验证+工艺优化+量产服务”三位一体的封测创新平台，形成强劲辐射带动效应。目前，项目已完成工商注册和团队组建，计划本月投产。达产后，年开票销售额超5亿元，年纳税额达2500万元。

5、全球首发！复旦团队研制二维半导体芯片“无极”

二维半导体芯片取得里程碑式突破！复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现5900个晶体管的集成度,是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术，使我国在新一代芯片材料研制中占据先发优势，为推动电子与计算技术进入新纪元提供有力支撑。

相关成果于北京时间4月2日晚间以《基于二维半导体的RISC-V 32比特微处理器》（“A RISC-V 32-Bit Microprocessor based on Two-dimensional Semiconductors”）为题发表于《自然》（Nature）期刊。

当前，国际上对二维半导体的研究仍在起步阶段，尚未实现大规模应用。在全球半导体领域竞争日益激烈的背景下，本次成果意味着中国有机会在二维半导体材料上取得领先优势。

“我们希望通过持续的技术创新和应用拓展，抢占这一领域的制高点。”周鹏说。

复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、浙江绍芯实验室（绍兴复旦研究院）、微电子学院周鹏和包文中为论文通讯作者，博士生敖明睿、周秀诚为论文共同第一作者。研究工作得到了科技部、国家自然科学基金委、上海市科委等项目的资助，以及教育部创新平台的支持。

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