金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，瑞声声学科技（深圳）有限公司取得一项名为“骨传导封装结构”的专利，授权公告号CN 222706637 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种骨传导封装结构，其包括：基板、与基板盖合形成收容空间的壳体、设置于收容空间内的骨传导MEMS芯片和ASIC芯片，骨传导MEMS芯片包括具有空腔的衬底、支撑于衬底上的振膜以及间隔设置于振膜远离衬底一侧的背板，振膜与背板之间形成第一腔体，振膜与衬底、基板之间形成第二腔体，背板与壳体、衬底、基板之间形成第三腔体，第一腔体设置为低于大气压的低压区。本实用新型的骨传导封装结构将振膜与背板之间的区域设置为低压区，以降低振膜背板间的阻尼，提高了骨传导封装结构的性能。

天眼查资料显示，瑞声声学科技（深圳）有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14158万美元。通过天眼查大数据分析，瑞声声学科技（深圳）有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目59次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1258条，此外企业还拥有行政许可82个。

本文源自：金融界

作者：情报员