金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市云在上半导体材料有限公司申请一项名为“半导体温控清洗设备”的专利，公开号CN 119747318 A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体温控清洗设备，属于半导体加工技术领域，其包括：清洗组件和升降组件，清洗组件包括清洗箱，清洗箱内壁固定连接有隔板，隔板中部设有旋转机构，升降组件固定安装至清洗组件内部，清洗箱内壁转动连接有吹除组件，且清洗箱内部固定安装有导流组件。由于半导体材料生产过程中会附着较多颗粒、有机物等，需要进行后续清理，但附着杂质可能存在清洗困难问题，无法使附着物完全清除。本申请利用干冰清洗和气体吹除方式来解决附着物不易有效清理的问题，且可实现无接触清洗，并根据温度变化情况进行温度控制，通过隔热罩的转动实现载体架处的封闭，利用热风吹除方式进行霜冻以及杂质的清除，降低温度变化幅度，提高清洗高效性。

天眼查资料显示，深圳市云在上半导体材料有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市云在上半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员