金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市信德缘珠宝首饰有限公司申请一项名为“一种金银混注工艺”的专利，公开号CN 119747624 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种金银混注工艺，属于贵金属制品加工技术领域，本发明包括银基层和包金层，所述银基层的表面錾刻出不规则凹槽，以增大银基层和包金层之间的接触面积，且錾刻后的凹槽通过扩孔处理形成内大外小的槽状结构，同时银基层和包金层通过凹槽紧密结合，所述银基层表面錾刻出的凹槽成斜向设置，从而避免银基层和包金层受到水平力而发生剥离，所述包金层位于凹槽内侧的部分和银基层构成卡嵌结构。该金银混注工艺通过将黄金与白银在熔融状态下进行混合注入，使得两种金属在微观层面上紧密结合，使得金银制品的多变性强，金、银的吻合程度高，且成型后的产品不易发生脱落，杜绝了制品中的金、银部分发生剥离。

天眼查资料显示，深圳市信德缘珠宝首饰有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事文教、工美、体育和娱乐用品制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市信德缘珠宝首饰有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息3842条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员