金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，昆山华誉自动化科技有限公司申请一项名为“弹片焊接检测设备及焊接检测方法”的专利，公开号 CN 119747883 A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了弹片焊接检测设备及弹片焊接检测方法，包括弹片焊接机、推力测试机构和边料去除机构。所述弹片焊接机用于对料带中的弹片进行焊接，所述推力测试机构用于对焊接后的产品进行强度测试，所述边料去除机构用于对料带废料进行去除。优点：能够有效的实现对弹片的焊接和焊后检测，提高焊接和焊后检测的精度和效率。各个机构之间集成度高、自动化程度高，有效提高工作效率。

天眼查资料显示，昆山华誉自动化科技有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山华誉自动化科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员