金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，杭州大和热磁电子有限公司申请一项名为“一种腔体内壁焊缝磨抛工装及其磨抛方法”的专利，公开号 CN 119748239 A ，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种腔体内壁焊缝磨抛工装及其磨抛方法，旨在提供一种能够有效解决这类开口较小的空心半导体产品的腔体内壁的焊缝难以打磨抛光的问题的腔体内壁焊缝磨抛工装及其磨抛方法。一种腔体内壁焊缝磨抛工装，包括：第一安装臂，其一端设有第一安装结构；第二安装臂，其一端设有与第二安装臂相垂直的延伸臂，第二安装臂的另一端设有第二安装结构，延伸臂端部通过轴杆转动连接在第一安装臂的另一端；限位锁定结构，包括设置延伸臂上的弧形槽、设置在第一安装臂上并与轴杆相平行的螺杆及设置螺杆上的锁紧螺母，弧形槽与轴杆同轴螺杆穿过弧形槽延伸臂位于第一安装臂与锁紧螺母之间。

天眼查资料显示，杭州大和热磁电子有限公司，成立于1992年，位于杭州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2969696.9899万日元，实缴资本605991.9476万日元。通过天眼查大数据分析，杭州大和热磁电子有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息538条，此外企业还拥有行政许可112个。

本文源自：金融界

作者：情报员