金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，杭州大和热磁电子有限公司申请一项名为“一种半导体传输设备支撑片打磨工装及方法”的专利，公开号 CN 119748325 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体传输设备支撑片打磨工装及方法，旨在解决半导体传输设备支撑片的打磨操作工作效率低，存在安全隐患的不足。该发明包括装载台和纵向推进块，装载台上表面上设置横向滑槽和下沉槽，下沉槽底面为支撑面横向滑槽中滑动安装横向推进块，多片支撑片并排平铺在支撑面上，多片支撑片横向夹紧在横向推进块和下沉槽纵向侧壁之间，多片支撑片纵向夹紧在纵向推进块和下沉槽横向侧壁之间。本专利申请的技术方案能实现半导体传输设备支撑片的批量打磨，提高了工作效率，而且不易出现安全隐患，保证了打磨质量。

天眼查资料显示，杭州大和热磁电子有限公司，成立于1992年，位于杭州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2969696.9899万日元，实缴资本605991.9476万日元。通过天眼查大数据分析，杭州大和热磁电子有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息538条，此外企业还拥有行政许可112个。

本文源自：金融界

作者：情报员