金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，宜兴市科兴合金材料有限公司取得一项名为“一种钼片轧制后整平机构”的专利，授权公告号 CN 222710668 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种钼片轧制后整平机构，涉及校平机领域。本实用新型包括校平机主体，所述第二传送带的一端设置有承接机构，所述承接机构包括安装板，所述安装板的一侧设置有两个侧板，两个所述侧板之间设置有限位板，所述限位板的一侧设置有承接板，本实用新型通过承接机构，当钼片到达第二传送带的末端时，它会轻轻地掉入由限位板、承接板和安装板共同形成的放置槽内，使得钼片能够倾斜地叠放在一起，从而实现多片叠加的累积存放，等到多个钼片都加工完毕后，操作人员可以轻松地通过转动座调整限位板的角度，将原先叠放在内侧的钼片翻转至外侧，便于后续的收集工作，从而大大提升了操作过程的安全防护性。

天眼查资料显示，宜兴市科兴合金材料有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本3200万人民币，实缴资本3200万人民币。通过天眼查大数据分析，宜兴市科兴合金材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员