金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，武汉德雷斯科技有限公司取得一项名为“一种三维柔性焊接加工平台”的专利，授权公告号 CN 222711275 U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种三维柔性焊接加工平台，包括底板，所述底板的顶部转动连接有撑柱，所述撑柱的顶部转动连接焊接平台，所述焊接平台和底板平行，所述撑柱与底板和焊接平台的转动轴线平行，所述撑柱和底板的转动连接处设置有下旋转控制结构，所述撑柱和焊接平台的转动连接处设置有上旋转控制结构。本实用新型通过在底座和焊接平台之间转动连接个倾斜的撑柱使得焊接平台相对撑柱具有自转的功能相对底座具有公转的功能，焊接平台自转和公转时便于切换工件上的焊接位置，使得焊接位置能处于对操作人工焊接操作更友好的状态。

天眼查资料显示，武汉德雷斯科技有限公司，成立于2018年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉德雷斯科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员