金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，惠阳科惠工业科技有限公司取得一项名为“一种适用于铜箔贴合多层板的CCD裁切机构”的专利，授权公告号CN 222712286 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及多层板裁切技术领域，且公开了一种适用于铜箔贴合多层板的CCD裁切机构。该适用于铜箔贴合多层板的CCD裁切机构，包括：安装台，所述安装台的上方一端固定安装有裁切台，所述裁切台的两侧固定安装有侧板，所述侧板的一侧固定嵌合安装有凹槽，所述凹槽的内壁上方固定安装有螺栓杆，所述螺栓杆的外表面活动连接有螺母，所述螺母的一侧活动连接有安装套，所述安装套的一侧固定安装有夹板，所述夹板的外表面活动安装有防摩擦套，所述裁切台的上方一端活动连接有支撑板，所述支撑板的下方固定安装有清理导板。该新型便于提高裁切准确性，避免铜箔贴合多层板在裁切过程中出现位置偏移情况，提高铜箔贴合多层板裁切工作效率。

天眼查资料显示，惠阳科惠工业科技有限公司，成立于2001年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本31131万港元，实缴资本31131万港元。通过天眼查大数据分析，惠阳科惠工业科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可53个。

本文源自：金融界

作者：情报员