金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，道生天合材料科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种快速固化双组分有机硅组合物及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 119752181 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种快速固化双组分有机硅组合物及其制备方法和应用，所述有机硅组合物包括A组分和B组分；按重量份数计，所述A组分的原料包括羟基封端聚二甲基硅氧烷1 ～100 份，第一色浆0～5份，交联剂0～10 份，第一填料1～100 份，α‑氨基硅烷偶联剂0.1～5 份，除水剂0～5 份；所述B组分的原料包括二甲基硅油1～100 份，第二填料0～100 份，第二色浆0 ～5 份，催化剂0～10 份。本发明通过设计特定的α‑氨基硅烷偶联剂其在体系中的兼容性良好且由于引入大量氨基和烷氧基活性基团，能与基材表面基团产生化学键连，同时，该特定结构中的氨基对两端烷氧基提供位阻，有益于体系的快速固化和深度固化，提升双组分有机硅组合物产品的粘合效果。

天眼查资料显示，道生天合材料科技（上海）股份有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本52752万人民币，实缴资本52752万人民币。通过天眼查大数据分析，道生天合材料科技（上海）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可64个。

本文源自：金融界

作者：情报员