金融界 2025 年 4 月 5 日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件及其制法”的专利,授权公告号 CN 114765142 B,申请日期为 2021 年 2 月。

本文源自:金融界

作者:情报员