金融界2025年4月5日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构及其制造方法”的专利,授权公告号CN 112435970 B,申请日期为2020年9月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年4月5日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构及其制造方法”的专利,授权公告号CN 112435970 B,申请日期为2020年9月。
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