金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，广东皇冠新材料科技有限公司申请一项名为“半导体芯片切割用胶粘剂、胶带及制备方法”的专利，公开号 CN 119752328 A，申请日期为2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体芯片切割用胶粘剂、胶带及制备方法，该半导体芯片切割用胶粘剂的原料按质量份数计包括：(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸酯预聚物 100 份；多官能团丙烯酸酯 0.1～5 份；第一光引发剂 0.5～5 份；其中，所述(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸酯预聚物由(甲基)丙烯酸酯软单体、(甲基)丙烯酸酯硬单体、含羧基单体、含环氧基单体、功能单体、第二光引发剂聚合而成。该胶粘剂可用于制备胶带，对石英玻璃及芯片具有良好的粘接性，而且粘贴石英玻璃、芯片后在高温环境中放置一段时间后剥离力增加幅度不大，易剥离且无残胶，该胶粘剂还具有易于涂布的优点。

天眼查资料显示，广东皇冠新材料科技有限公司，成立于2008年，位于江门市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币，实缴资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东皇冠新材料科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可99个。

本文源自：金融界

作者：情报员