金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，康达新材料（集团）股份有限公司申请一项名为“一种电子产品用耐高温反应型聚氨酯热熔胶及制备方法”的专利，公开号CN 119752384 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电子产品用耐高温反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，按重量份计算，包括如下组分：聚苯醚多元醇：10～40份；聚醚多元醇：20～40份；结晶性聚酯多元醇：20～40份；热塑性树脂：5～20份；增黏树脂：1～10份；抗氧剂：0.2～2份；二异氰酸酯：10～30份；催化剂：0.1～3份；硅烷偶联剂：0.1～3份。本发明还公开了其制备方法。本发明所制备的电子产品用耐高温反应型聚氨酯热熔胶在110℃高温下具有较好的粘接强度(大于1.5Mpa)，120℃高温老化后同样具有很好的粘接效果(大于5.4Mpa)，能够适应电子产品高温粘接应用场景的使用，性能好且易于加工获得批量化工业生产产品。

天眼查资料显示，康达新材料（集团）股份有限公司，成立于1988年，位于上海市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本30340万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，康达新材料（集团）股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可289个。

本文源自：金融界

作者：情报员