金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏鼎茂半导体有限公司取得一项名为“一种防抖动托盘治具”的专利，授权公告号CN 222713979 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请涉及一种防抖动托盘治具，包括：托盘本体，所述托盘本体设置有承载面和安装面，所述承载面和所述安装面相对设置在所述托盘本体的正反两面；所述承载面用于承载待焊接物料，所述安装面可被放置在输送机构上，并在输送机构上移动，所述安装面设置有缓冲机构，所述缓冲机构在所述安装面接触到所述输送机构之前接触所述输送机构，述缓冲机构为锥形，所述缓冲机构靠近所述输送机构一端的表面积小于所述缓冲机构远离所述输送机构一端的表面积。

天眼查资料显示，江苏鼎茂半导体有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2300万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏鼎茂半导体有限公司专利信息42条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员