金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区兰多包装工程有限公司取得一项名为“一种用料少的防盗两拼板包装纸箱”的专利，授权公告号 CN 222713945 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本用料少的防盗两拼板包装纸箱，包括A拼板结构和B拼板结构；A拼板结构包括自上而下依次连接的顶盖、后侧板和底板，B拼板结构包括自左而右依次连接的左侧板、前侧板和右侧板；分别对A拼板结构和B拼板结构侧边进行粘结及折叠，再将A拼板结构和B拼板结构相互插接及采用双面胶粘结，使成型后的包装纸箱四个侧面仍然为单层纸板结构，而使承重强度较大和受挤压力较大的包装纸箱的顶盖和底板为多层纸板结构。同时在包装纸箱的顶盖和底板的板面上设置双面胶粘结，在顶盖和底板的侧边设计有防盗结构。从而使其在制作时不仅用料较少，并且能快速折叠成型及开箱，不仅顶部和底部具有足够的包装强度，而且均具有防盗功能。

天眼查资料显示，苏州工业园区兰多包装工程有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事造纸和纸制品业为主的企业。企业注册资本1200万人民币，实缴资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区兰多包装工程有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员