金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州能讯高能半导体有限公司取得一项名为“一种射频偏置电路封装结构”的专利，授权公告号 CN 111835302 B，申请日期为 2019年4月。

天眼查资料显示，苏州能讯高能半导体有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40284.5万人民币，实缴资本40284.5万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州能讯高能半导体有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息301条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自：金融界

作者：情报员