金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，无锡凯美锡科技有限公司申请一项名为“一种低导氧色差的6061铝合金基体激光修复方法”的专利，公开号CN 119753665 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种低导氧色差的6061铝合金基体激光修复方法。本发明包括提供修复粉末，修复粉末由如下组分组成：Si：0.4~0.8wt.%，Mg：0.8~1.6wt.%，Cu：0.15~0.4wt.%，Sc：0.2~0.3wt.%，Zr：0.08~0.14wt.%，杂质含量低于1%，余量为Al；针对6061铝合金的基体的缺陷部位，进行表面处理，形成平整的缺陷表面；根据缺陷类型选择激光熔覆参数，利用送粉器将所述修复粉末送至所述缺陷表面，进行激光熔覆修复在每 层修复完成后清理熔覆表面的氧化物并调整激光的离焦量，进行下一层熔覆操作，直至完成修复；修复完成后，去除多余熔覆材料，通过打磨获得与基体的母材匹配的修复表面。本发明能够获得优良的熔覆层质量，具有良好的力学性能的同时与母材基体导氧后色差小，满足外观要求。

天眼查资料显示，无锡凯美锡科技有限公司，成立于1993年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡凯美锡科技有限公司参与招投标项目26次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员