金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州龙驰半导体科技有限公司申请一项名为“一种碳化硅膜层的制备方法”的专利，公开号CN 119753833 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种碳化硅膜层的制备方法，包括如下步骤：在基体的表面形成多个孔径为纳米级的微孔，所述基体的表面形成微孔粗糙层；在微孔粗糙层之上沉积碳化硅膜层；去除所述基体，形成单独的碳化硅膜层。本申请解决了传统的制备CVD碳化硅涂层的工艺无法制备出厚度较大且高质量的碳化硅涂层的技术问题。

天眼查资料显示，苏州龙驰半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19634.4449万人民币，实缴资本17857.1427万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州龙驰半导体科技有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可29个。

本文源自：金融界

作者：情报员