深圳市高仁电子取得用于MiniLED或MicroLED的填充灯珠缝隙并同时贴合偏光片或保护片的方法专利
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金融界2025年4月5日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市高仁电子新材料有限公司取得一项名为“用于MiniLED或MicroLED的填充灯珠缝隙并同时贴合偏光片或保护片的方法”的专利,授权公告号CN 114709322 B,申请日期为2022年2月。
天眼查资料显示,深圳市高仁电子新材料有限公司,成立于2014年,位于深圳市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币,实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市高仁电子新材料有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息18条,专利信息56条,此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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