金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，惠阳科惠工业科技有限公司取得一项名为“一种水平沉铜槽自动排药装置”的专利，授权公告号CN 222715484 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电镀工艺技术领域，且公开了一种水平沉铜槽自动排药装置。该水平沉铜槽自动排药装置，包括：药水槽，所述药水槽的内部活动连接有浮漂杆，所述药水槽的外表面一侧下方固定安装有安装管，所述安装管的一端外表面固定安装有密封套，所述安装管的一端固定连接有内接管，所述内接管的一端固定连接有拐角管，所述拐角管的一端固定连接有伸缩管，所述伸缩管的上端固定连接有进液管，所述进液管的上方固定安装浮漂杆，所述伸缩管活动连接在药水槽的内部。该新型使得伸缩管向下伸缩调节使用，便捷提高药水排出工作效率，有效增加水平沉铜槽自动排药装置的使用效果，使用伸缩管代替高度调整螺栓结构连接，从而提高药水排出密封性能。

天眼查资料显示，惠阳科惠工业科技有限公司，成立于2001年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本31131万港元，实缴资本31131万港元。通过天眼查大数据分析，惠阳科惠工业科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可53个。

本文源自：金融界

作者：情报员