金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯联芯智能科技有限公司申请一项名为“一种芯片及电子设备”的专利，公开号CN 119761279 A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请公开一种芯片及电子设备，涉及集成电路领域，用于解决现有技术无法对芯片上的寄存器进行修复的问题。其中芯片包括：主控制器、修复控制器、第一寄存器组和数据接口，主控制器连接在数据接口、修复控制器和第一寄存器组之间，数据接口用于在第一寄存器组正常的情况下，接收待存储信号并发送给主控制器，修复控制器用于在第一寄存器组异常的情况下，将待修复信号发送给主控制器，主控制器用于将来自数据接口的待存储信号发送给第一寄存器组，或者，将来自修复控制器的待修复信号发送给第一寄存器组。通过以上方案，可以在芯片使用的过程中，对异常的寄存器进行修复。

天眼查资料显示，上海芯联芯智能科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5884.6366万人民币，实缴资本4785.5215万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯联芯智能科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员