金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海金脉电子科技有限公司取得一项名为“一种采样电路的PCB板”的专利，授权公告号CN 222721659 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种采样电路的PCB板，包括输入焊盘、地焊盘、降噪模块和采样模块，降噪模块包括第一电阻、第二电阻和第三电阻；第一电阻的第一焊盘与输入焊盘通过第一铺铜区域连接，第一电阻的第二焊盘与地焊盘通过第二铺铜区域连接；第二电阻和第三电阻通过第一差分走线连接至第一电阻的两端；第一差分走线避开第一铺铜区域和第二铺铜区域；采样模块通过第二差分走线连接至第二电阻和第三电阻。本实施例提供的技术方案，通过设置第一差分走线和第二差分走线能够通过线对线相互抵消干扰减小采样模块的误差，提升采样信号的精确度，且由于差分线能有效抑制电磁干扰，因此能够提升近场辐射抗干扰测试的通过率。

天眼查资料显示，上海金脉电子科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海金脉电子科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息237条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员