金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，湖南瑞博电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板的焊垫导通结构”的专利，授权公告号CN 222721676 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板导通技术领域，公开了一种电路板的焊垫导通结构，包括底座，所述底座的一侧设置有安装槽，所述底座的另一侧设置有滑槽，所述安装槽的内部贯穿设置有丝杆，所述丝杆的前端固定连接有第一把手，所述底座的一侧设置有第一基座，所述底座的另一侧设置有第二基座，所述第一基座的顶端固定连接有第一固定框，所述第二基座的顶端固定连接有第二固定框。该电路板的焊垫导通结构通过设置有第一固定框等零件，旋拧螺纹杆，可带动第二连接块分别在螺纹杆和固定杆的外部进行活动，从而可便于将焊垫压合在电路板上固定，便于之后的导通工作，解决了焊垫容易移动，不便于将焊垫压合在电路板上固定的问题。

天眼查资料显示，湖南瑞博电子科技有限公司，成立于2020年，位于长沙市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本118万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南瑞博电子科技有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员