金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司取得一项名为“一种贴装载具”的专利，授权公告号CN 222721854 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种贴装载具，包括本体，所述本体具有多个通孔组、多个第一导气槽组、多个第二导气槽组以及相对设置的第一表面与第二表面，多个所述通孔组绕所述本体的轴心间隔设置于所述第一表面的中间处，且所述通孔组贯穿所述第一表面与所述第二表面设置，所述第一导气槽组围合于所述通孔组的周侧，且多个所述第一导气槽组沿着远离所述通孔组的方向依次间隔设置，所述第一导气槽组通过所述第二导气槽组与所述通孔组连接。本实用新型仅在本体中间位置设置通孔组，而其他区域则采用第一导气槽组和第二导气槽组与通孔组进行连通，减少直接穿透本体的孔洞数量，降低加工的复杂度，降低生产成本，同时减少因密集钻孔导致的应力集中和变形问题。

天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币，实缴资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析，广州美维电子有限公司参与招投标项目195次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息284条，此外企业还拥有行政许可141个。

本文源自：金融界

作者：情报员