金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“一种芯片结构和存储器”的专利，公开号CN 119763621 A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本公开实施例公开了一种芯片结构和存储器。其中，芯片结构包括：第一芯片和第二芯片；第一芯片包括：多个感测放大模块；第二芯片包括：多个存储阵列片。每个感测放大模块，通过至少一个混合键合焊盘，电连接对应的两个存储阵列片中的所有存储单元。

天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币，实缴资本5363300万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1089次，财产线索方面有商标信息221条，专利信息340条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员