金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，广东汇成真空科技股份有限公司申请一项名为“绕组铜线及其相关产品以及绕组铜线的生产设备和方法”的专利，公开号CN 119763904 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及绕组铜线及其相关产品以及绕组铜线的生产设备和方法，所述绕组铜线其线本体外周面沉积有一层厚度范围为1‑5um的碳化硅陶瓷层。碳化硅陶瓷层不仅绝缘性能好，而且具有致密的六方体金相结构，耐压性和延展性好，所以本发明绕组铜线可以替代漆包铜线应用于多种场合，而且相比于漆包铜线其还具有导热性能好，成型成线圈后线槽槽满率高，铜线上因涡流产生的热量少，耐温高，相同功率情况下，可减小电机体积，相同体积情况下可做到更大的电流输出的特点。

天眼查资料显示，广东汇成真空科技股份有限公司，成立于2006年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本7500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东汇成真空科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目102次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可33个。

本文源自：金融界

作者：情报员